삼성, 엔비디아 HBM4 최초 공급! SK하이닉스·마이크론도 합류…메모리 3파전 예고

삼성전자, HBM4 시장 선점하나?

글로벌 시장조사 업체 트렌드포스는 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 가장 먼저 공급할 것으로 예상했습니다. 강력한 제품 안정성을 바탕으로 엔비디아 HBM4 관련 인증을 가장 먼저 획득할 것이라는 전망입니다. 이는 기존 HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 주도했던 경쟁 구도와는 다른 양상입니다. 삼성전자는 업계 최초로 HBM4 양산에 돌입하며 시장 선점에 대한 기대감을 높이고 있습니다.

 

 

 

 

SK하이닉스·마이크론, HBM4 경쟁 합류

트렌드포스는 SK하이닉스와 마이크론 역시 HBM4 공급망에서 이탈하지 않을 것으로 내다봤습니다. 마이크론은 고객사 출하를 이미 시작했다며 일부 보도를 반박했으며, SK하이닉스는 올해 엔비디아 HBM4 물량의 상당 부분을 배정받은 것으로 알려졌습니다. 이로써 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 세 회사가 HBM4 시장에서 다시 한번 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 예상됩니다. 이는 4세대 및 5세대 HBM 시장과는 다른 경쟁 구도가 될 전망입니다.

 

 

 

 

D램 가격 급등, HBM 공급망 다변화의 배경

엔비디아가 3사의 HBM4 공급망을 모두 포함할 것으로 보는 근거로는 최근 D램 가격의 급등이 꼽힙니다. 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 생산에 집중하면서 HBM 공급 여력이 줄어들 수 있다는 분석입니다. 이러한 상황에서 엔비디아는 차세대 AI 반도체 플랫폼의 안정화를 위해 공급망 다변화가 필수적이라고 판단한 것으로 보입니다. 이는 HBM 시장의 경쟁 구도 변화와 함께 공급망 전략의 중요성을 시사합니다.

 

 

 

 

HBM4 시장, 삼성의 선두 질주와 치열한 3파전

삼성전자가 HBM4 시장에서 가장 먼저 양산에 돌입하며 엔비디아 공급망에 가장 먼저 합류할 것으로 전망됩니다. SK하이닉스와 마이크론 역시 경쟁에 참여하며 메모리 3사의 치열한 3파전이 예상됩니다. D램 가격 상승으로 인한 공급 여력 감소와 엔비디아의 공급망 다변화 필요성이 이러한 경쟁 구도를 더욱 부추기고 있습니다.

 

 

 

 

HBM4 관련 궁금증 풀어드립니다

Q.HBM4란 무엇인가요?

A.HBM4는 6세대 고대역폭메모리로, 인공지능(AI) 반도체 성능 향상에 필수적인 차세대 메모리 기술입니다.

 

Q.삼성전자가 HBM4 시장에서 유리한 이유는 무엇인가요?

A.삼성전자는 업계 최초로 HBM4 양산에 돌입했으며, 강력한 제품 안정성을 바탕으로 엔비디아의 초기 인증을 획득할 가능성이 높기 때문입니다.

 

Q.SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 시장 전망은 어떤가요?

A.두 회사 모두 HBM4 공급망에 합류할 것으로 예상되며, 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 상당 물량을 배정받은 것으로 알려져 경쟁이 치열할 전망입니다.