writer82 님의 블로그

HBM4, AI 시대를 여는 핵심 기술엔비디아가 HBM4 사양을 상향 조정하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 경쟁에서 다시 한번 격돌하게 되었습니다. AI 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 특히 HBM4는 차세대 메모리 기술 경쟁의 핵심으로 떠오르고 있습니다. 엔비디아의 까다로운 요구사항을 충족시키기 위한 양사의 기술 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 예상됩니다. 로직 다이, HBM4 성능의 '두뇌' 역할을 하다HBM4에서 로직 다이의 중요성은 더욱 부각되고 있습니다. 로직 다이는 HBM의 두뇌 역할을 하며, 데이터 전송의 타이밍, 경로, 전력 관리를 담당합니다. 엔비디아가 HBM4의 데이터 전송 속도를 11Gb/s 이상으로 상향 조정하면서 로직 다이의 역할..

삼성전자, 글로벌 시총 17위로 도약삼성전자가 시가총액 800조 원을 돌파하며 글로벌 시가총액 17위를 차지했습니다. 이는 주가가 연일 역대 최고가를 경신하면서, 미국 빅테크 기업인 오라클의 시총을 넘어선 결과입니다. 4일 컴퍼니즈마켓캡에 따르면, 삼성전자 시총(우선주 포함)은 약 5951억 달러로, 한화로 환산하면 약 833조 원에 달합니다. 이는 오라클 시총 5623억 달러(약 787조 원)를 웃도는 수치입니다. 주가 상승의 원동력: 125.3% 급등삼성전자는 지난해 주가가 125.3%나 상승하면서 시가총액이 300조 원대에서 700조 원대로 크게 증가했습니다. 이러한 가파른 상승세는 삼성전자의 성장 가능성을 보여주는 중요한 지표로 작용하고 있습니다. 현재, 전 세계 시총 상위 20위 안에 포함..

2나노 시대 개막: 기술 경쟁의 서막글로벌 파운드리 시장의 선두 주자 자리를 놓고 삼성전자와 TSMC의 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다. 특히 2나노 공정 양산 경쟁은 단순히 기술력의 우위를 넘어, 지정학적 변수와 고객사 확보, 그리고 안정적인 생산 능력까지 고려해야 하는 복잡한 양상으로 전개되고 있습니다. TSMC가 2나노 공정 양산을 공식화하면서, 업계는 누가 이 치열한 경쟁에서 승리할지 주목하고 있습니다. TSMC, 2나노 양산 공식화: 압도적인 고객 포트폴리오TSMC는 대만 가오슝 난쯔과학단지에 위치한 22팹에서 2나노(N2) 제품 양산을 시작했다고 밝혔습니다. TSMC는 2나노 기술을 스마트폰, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 반도체 생산에 적용할 계획입니다. TSMC의 2나노 공정..

타이완을 덮친 거대한 흔들림: 지진 발생 개요타이완 북동 해안에서 발생한 규모 7.0의 강진은 그야말로 공포 그 자체였습니다. 현지 시각 27일 밤 11시 5분, 갑작스러운 진동과 함께 타이완 전역이 흔들렸습니다. 식당, 슈퍼마켓, 방송국 등 모든 곳에서 혼란이 빚어졌고, 사람들은 비명을 지르며 대피했습니다. 이번 지진은 타이완 전역, 북부에서 남부까지 강한 흔들림이 감지됐습니다. 가정집마다 전등이 흔들리고, 집기류가 떨어질 정도의 강한 진동이 이어졌습니다. 미국 지질조사국은 규모를 6.6으로 발표했지만, 타이완 당국은 규모 7.0의 지진이 발생했다고 밝혔습니다. 공포의 순간: 지진 발생 당시 상황지진 발생 당시의 생생한 상황은 보는 이들에게 충격을 안겨주었습니다. 식당에 있던 손님들은 갑작스러운 ..