writer82 님의 블로그

5000 시대, 반도체 주도 성장과 ETF 시장의 변화코스피가 5000 포인트를 눈앞에 두면서, 국내 증시를 이끌어 온 가장 큰 힘은 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 기술주입니다. 이러한 상황 속에서 상장지수펀드(ETF) 시장은 국내 기술주 ETF와 해외 기술주 ETF 간의 치열한 경쟁이 벌어지는 격전지가 되었습니다. 특히, AI 기술 발전과 미중 무역 분쟁 등 복합적인 요인들이 ETF 시장에 영향을 미치면서 투자자들의 전략적 선택이 중요해지고 있습니다. 미래에셋자산운용의 'TIGER 반도체TOP10' ETF는 순자산 3조원을 돌파하며, 국내 반도체 기업에 대한 투자 열기를 입증했습니다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업에 집중 투자하는 상품으로, 최근 6개월간 개인 순매수액이..

AI 칩 전쟁: 중국, 고성능 칩 부족으로 위기?미국의 대중국 반도체 수출 통제로 인해 고성능 인공지능(AI) 칩 확보에 어려움을 겪는 중국 AI 기업들 사이에서 위기감이 고조되고 있습니다. 이러한 상황은 미국과의 AI 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 우려로 이어지고 있으며, 이는 중국 AI 기술 발전에 심각한 걸림돌이 될 수 있다는 분석입니다. 월스트리트저널(WSJ)의 보도에 따르면, 중국 AI 연구진들 사이에서는 이러한 비관적인 전망이 널리 퍼지고 있다고 합니다. 중국 AI 스타트업 즈푸의 창립자 탕제는 베이징에서 열린 콘퍼런스에서 중국의 AI 기술 발전에 대한 긍정적인 평가와 더불어, 현실적인 어려움을 인정해야 한다고 강조했습니다. 그는 특정 분야에서의 성과에도 불구하고, 미국과의 격차가 실제로 벌어지고..

HBM4, AI 시대를 여는 핵심 기술엔비디아가 HBM4 사양을 상향 조정하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 경쟁에서 다시 한번 격돌하게 되었습니다. AI 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 특히 HBM4는 차세대 메모리 기술 경쟁의 핵심으로 떠오르고 있습니다. 엔비디아의 까다로운 요구사항을 충족시키기 위한 양사의 기술 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 예상됩니다. 로직 다이, HBM4 성능의 '두뇌' 역할을 하다HBM4에서 로직 다이의 중요성은 더욱 부각되고 있습니다. 로직 다이는 HBM의 두뇌 역할을 하며, 데이터 전송의 타이밍, 경로, 전력 관리를 담당합니다. 엔비디아가 HBM4의 데이터 전송 속도를 11Gb/s 이상으로 상향 조정하면서 로직 다이의 역할..